一臺單價26億元，這是目前最強的光刻機，而最先進(jìn)工藝離開它，幾乎沒辦法繼續(xù)下去。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，TSMC的目標(biāo)是在2025年量產(chǎn)其2納米(nm)半導(dǎo)體制造工藝。臺積電目前正準(zhǔn)備加大其3nm節(jié)點的生產(chǎn)，這被認(rèn)為是世界上最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)之一，而他們也表示將繼續(xù)通過下一代技術(shù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)。

臺積電還將在2024年收購ASML的高NA EUV芯片制造機。這些細(xì)節(jié)是由臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)和技術(shù)的高級副總裁Y.J. Mii博士分享的，由聯(lián)合新聞(UDN)報道。芯片制造行業(yè)的一個關(guān)鍵制約因素，也往往成為決定一家公司是否能獲得對其競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。

涵蓋先進(jìn)的7納米和更小產(chǎn)品的制造技術(shù)需要使用極紫外光刻機(EUV)在小范圍內(nèi)打印數(shù)十億個微小電路，全球目前只有臺積電、三星和Intel公司在使用。然而，芯片制造技術(shù)的進(jìn)一步進(jìn)步，涉及到電路尺寸的進(jìn)一步縮小，將使芯片制造商難以繼續(xù)使用這些機器。

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