拓荊科技(688072)12月5日晚公告，公司擬與關聯方豐泉創業投資(張家港)合伙企業(有限合伙)（以下簡稱“豐泉創投”）共同投資寧波芯豐精密科技有限公司（以下簡稱“芯豐精密”）。

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公告顯示，拓荊科技董事長呂光泉、董事劉靜及公司其他高管在豐泉創投擔任有限合伙人，豐泉創投為公司關聯方，本次交易構成關聯交易。

在本次投資中，拓荊科技擬以不超過2.7億元受讓芯豐精密原股東所持998.38萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的16.42%；豐泉創投擬以3000萬元受讓芯豐精密110.93萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的1.82%。

與此同時，中芯聚源、建投投資、海邦數瑞、海邦星材、海邦展優、聯和四期、聯和三期、博源開物、寧波甬才等擬對芯豐精密進行增資，合計增資額為9900萬元。本輪增資完成后，芯豐精密注冊資本將由5789.1萬元增加至6081.96萬元。

公開資料顯示，本次投資標的芯豐精密主營減薄、環切、劃片設備以及耗材產品的研發和生產，產品主要應用于三維集成(3D IC)、先進封裝等工藝環節，公司具備核心軟件、核心零部件自主研發及制造能力。

財務數據顯示，芯豐精密截至2025年半年度末資產總額、資產凈額分別為3.88億元、-828.6萬元。2024年及2025年上半年，公司營收分別為5635.08萬元、1586.57萬元；凈利潤分別為-3088.49萬元、-718.51萬元。

綜合考慮行業特點、當前發展階段、實際經營及財務狀況、未來發展潛力等因素，各方確定芯豐精密本輪增資的投前估值確定為18億元；對于受讓原股東股權部分，因不享有特殊股東權利，股權轉讓的投前估值確定為15.66億元。

拓荊科技聚焦薄膜沉積設備和應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備(以下統稱“三維集成設備”)的研發與產業化應用，與芯豐精密同屬半導體設備領域。

拓荊科技表示，本次投資旨在進一步增強產業布局及產業協同性。據悉，公司已成功研發并推出了應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套使用的量檢測設備，并在先進存儲、圖像傳感器等領域實現量產應用。在三維集成工藝應用流程中，減薄、環切與鍵合具有高度協同性。

今年以來，拓荊科技產品工藝覆蓋面不斷擴大，產品性能及核心競爭力進一步增強，公司先進制程的驗證機臺進入規模化量產階段。前三季度，公司實現營業收入42.2億元，同比增長85.27%；凈利潤5.57億元，同比增長105.14%；扣非后凈利潤為4.58億元，同比增長599.67%。

為擴大高端半導體設備產能，同時戰略布局前沿技術，目前拓荊科技正在推進非公開發行股票事項，擬定增募資不超46億元，用于高端半導體設備產業化基地建設項目、前沿技術研發中心建設項目及補充流動資金。 

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